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CPU의 뚜껑을 따서 CPU내부의 저가 서멀그리스를 제거하고, 성능이 좋은 서멀그리스를 바르는 것을 '뚜따'라고 한다.
이것을 왜 하냐면 인텔 CPU의 전체적인 제품들이 CPU의 열 전달을 위해 서멀그리스를 도포하는데 성능이 좋지않은 서멀그리스를 도포하여 팔기 때문임. 이 때문에 오버클럭을 위한 유저들이 필히 하는 작업 중 하나이다.
이베이나 국내에 뚜따킷을 제작하여 파는 사람들도 많고, 뚜따킷없이 칼로 작업하는 사람도 많다.
하지만 라이젠은 달랐다.
열전도율이 높은 고가의 숄더링(납땜)을 사용하여 별도의 뚜따를 할 필요가 없는 것이 유튜브의 한 라이젠 유저에 의해 확인되었다.
라이젠 뚜따 동영상
동영상을 보면 인듐이라는 고가의 솔더링 재료로 납땜을 했다고 들을 수 있는데,
인듐은 열전도율은 구리만큼 높진 않지만 81.8W/mK로 다른 그 어떤 열전도 물질들보다는 높다.
일반적인 써멀 컴파운드는 5~10W/mK의 열전도율임. 약 8배차이
그리고 중요한 사실 하나. 인듐은 실리콘과 구리에 모두 달라붙을 수 있는 거의 유일한 물질이다.
또한 인듐은 열을 가해 솔더링을 한 후 식으면서 수축이 적기 때문에 CPU다이에 손상을 주지 않는다.
수축율이 심하면 다이가 휘는 경우가 종종 있다고 함.
정리하면 인듐은 열전도율이 높고, 서멀그리스보다 많이 우수하다. 비싼것만 빼면 말이다.
영상캡쳐 및 정리
라이젠 뚜따를 시작합니다.
칼집을 내준뒤 열을 가하면
뙇!!! 똥서멀은 없고 이게 뭐져?
이거슨 고가의 인듐 솔더링임.
이제 라이젠은 뚜따같은거 하지 말자.
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